制程能力

最小板厚

单/双面 FPC

0.08mm/0.12mm

0.05mm/0.10mm

板厚公差

T≥0.15mm

±0.03mm

±0.03mm

T＜0.15mm

±0.02mm

±0.02mm

最小线宽线距

线路

0.07/0.07mm

0.03/0.03mm

最小孔径

钻孔

0.15mm

0.05mm

Coverlay对位精度

±0.20mm

±0.05mm

文字

丝印精度

±0.30mm

±0.10mm

文字高度

0.80mm

0.70mm

补强对位精度

FR4

±0.30mm

±0.10mm

PI

±0.30mm

±0.10mm

表面处理

化金

Au:0.03~0.075um Ni:2-8um

Au:0.025~0.075um Ni:2-5um

电金

Au:0.03~1.0um Ni:2-8um

Au:0.025~1.0um Ni:2-5um

OSP

膜厚0.2-0.4um

膜厚0.1-0.3um

盲孔

最大孔径深度比

1:0.6

1:0.8

Dimple

≤0.02mm

≤0.02mm

印刷精度

±0.03mm

±0.03mm

锡膏厚度公差

0.1mm

0.05mm

器件尺寸贴装

0201器件

01005器件

器件最小间距

0.5mm

0.3mm

点胶尺寸

≥1mm

≥0.8mm

点胶高度

＜IC器件高度

＜IC器件高度

元件偏移角度

±3°

±2°

焊接推力

＞500g(0201器件)

＞500g(0201器件)

SPI分辨能力

0201器件(在线SPI)

01005器件(在线SPI)

AOI分辨能力

0201器件(在线AOI)

0201器件(在线AOI)

X-RAY

3D X-RAY

3D X-RAY